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山西快乐十分开奖历史: MEMS設備市場2012年可望達5億美元規模

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瀏覽 次【字號 】 發布時間:2012-7-4 打印本頁
MEMS設備市場2012年可望達5億美元規模  

山西快乐十分前三预测 www.cxclik.com.cn   機遇與挑戰:

  預期MEMS量產工具產業在2009~2010年間的表現持平

  慣性MEMS元件、RF開關、能量采集與微反射鏡等方面仍有技術創新的空間。

  歐洲的制造廠與研發機構,已紛紛推出標準化的MEMS量產制程模組。

  市場數據:

  預期到2012年,MEMS設備市場規??紗锏?億美元。

  至于MEMS材料部分,Yole預期該市場將在2012年達到4.7億美元規模。

  法國的市場研究機構YoleDevelopment預期,明年MEMS設備產業表現將持平,不過在慣性MEMS元件、RF開關、能量采集與微反射鏡(micromirrors)等方面仍有技術創新的空間。

  在YoleDevelopment針對全球MEMS設備與材料市場所做的最新報告中,預期MEMS量產工具產業在2009~2010年間的表現持平,不過業者的MEMS設備研發活動仍將積極,以因應市場2011年的大幅成長。預期到2012年,MEMS設備市場規??紗锏?億美元。

  Yole指出,MEMS量產技術趨勢向來是「一種產品、一種制程、一種封裝」,不過現在歐洲的制造廠與研發機構,已紛紛推出標準化的MEMS量產制程模組。

  其中的領導廠商包括Silex,該公司的晶圓穿孔(through-wafervia)與晶圓級封裝(WLP)平臺,能提供客戶共用制程,已達到較高的良率與降低成本。另一家業者CEA-Leti也可提供標準化的8吋晶圓制程。

  其他標準化MEMS制造技術還包括硅晶圓穿孔(TSV)、緊密接合(hermeticbonding)與硅薄膜(Simembrane)等。Yole表示,采用TSV技術進行MEMS元件3D整合,在業界越來越常見,此趨勢也可望推動深層蝕刻(DRIE)技術的成長,并使蝕刻速度加快到100μmin。

  至于MEMS材料部分,Yole預期該市場將在2012年達到4.7億美元規模。該機構指出,目前在大量應用的MEMS元件制造上,晶圓尺寸有從6吋轉向8吋的趨勢;較厚(0.2~0.6μ)的SOI則是用于犧牲層(sacrificialrelease),此外在較高撓度(deflection)的微反射鏡或某些陀螺儀制造上,則有應用更厚BOX(大于5μ)的趨勢。

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