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山西快乐十分前三走势图: 臺灣封裝業今年成長逾15% 居半導體產業之首

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瀏覽 次【字號 】 發布時間:2012-8-15 打印本頁
    臺灣封裝產業在全球競爭力提升,不僅產值增加,臺灣封裝大廠走向高附加價值服務,脫離價格競爭激烈的中低階領域,使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區開始重視高階封裝技術,對臺灣廠商的威脅漸增,惟臺廠也加緊布局大陸市場,硅品精密董事長林文伯曾預測,大陸高階封裝技術可能得等到2010年才會趕上臺灣。 

    大陸近期公布當地前10大封測企業排行,依序為飛思卡爾半導體(中國)、奇夢達科技(蘇州)、威訊聯合半導體(北京)、深圳賽意法半導體、江蘇新潮科技集團、上海松下半導體、英特爾產品(上海)、南通富士通微電子、星科金朋(上海)、樂山無線電。據中國半導體行業協會統計,2006年前10大封測企業產值約人民幣400億元,其中以自給自足為定位的國際級IDM廠封測產能占前10大封測產值約70%,其余30%為專業代工封測廠。 

    此外,2007年中國半導體行業協會將舉辦第5屆中國半導封裝測試技術與市場研討會,將針對綠色封裝為主題,鎖定系統級封裝(SiP)、球柵數組封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、3D、覆晶封裝(Flip Chip)等高階先進封裝技術,看似對臺灣高階封裝業構成壓力,但臺廠也采取較以往積極的態度布局大陸市場,包括日月光1月合并營收開始計入大陸廠威宇營收之外,硅品、超豐亦待中低階封測登陸申請案過關。臺灣封裝大廠快速投資登陸搶攻大陸當地中低階封測市場,對大陸專業封測代工廠競爭極具威脅。 

    硅品董事長林文伯曾分析,大陸生產效率只有臺灣的一半,成本是臺灣的30~40%,人員成本控制空間有限。封測業需要有經驗的人員,因此以大陸同業目前的生產效率,在高階封測產業還威脅不了臺灣廠,但此趨勢在2010年可能會有所變化。他認為,大陸產品走向高毛利、高附加價格,可能要待下一個循環才會成熟。就目前專業封測產值來看,大陸仍在臺灣之后,除了大陸專業代工廠多為小廠林立之外,臺灣封裝廠加快導入高附加價值技術,進而提升毛利率。 

    包括日月光、硅品在內的臺灣前5大封裝廠和以利基型服務為主的中小型封裝廠,產值比例分別約為7﹕3,2006年臺灣封裝型態以高單價、高腳數的四方扁平封裝(QFP)、BGA為業者最主要的營收來源,其它高階封裝方式包括CSP、Flip Chip也有所成長。高附加價值封裝技術讓封裝廠的毛利率逐年走揚,平均突破20%,甚至挑戰30%,但封裝廠謹慎擴產也是維持代工價格穩定的關鍵。(儀器儀表交易網)
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